在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前采用等离子清洗机进行处理，可以有效去除这些污染物。
等离子清洗机（plasma cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
等离子清洗机特点是可以处理一些基底类型，金属、半导体、氧化物、有机物、大部分高分子材料也可以处理好，只需要很低的气体流速，就可以清洗整体、局部、复杂的结构。
集成电路ic封装中，表面污染物去除，等离子清洗机的技术作用，等离子清洗机不使用化学溶剂，所以基本没有污染物，有利于环保。此外，生产成本低，清洗均匀性、重复性和可控性好，易于实现批量生产。
关键词：芯片 等离子清洗机