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TEAC称重传感器用于半导体/FPD制造工艺的产品介绍

teac称重传感器用于半导体/fpd制造工艺的产品介绍
拉锭
多晶在石英坩埚中熔化,并在旋转籽晶棒的同时进行拉晶,以形成单晶棒(使用 cz 法拉晶锭)。
拉力机用称重传感器tt-xnⅱ / tt-xnⅱ(g)单晶生长称重传感器
能够测量微小负载的两级式
抗噪音及过载保护功能
拉力机tt-xns / tt-xns(g)称重传感器单晶生长称重传感器
过载保护
拉伸/压缩型称重传感器tu-pgrh□□n/kn-g用于拉制大直径硅片
超高精度
拉伸/压缩型称重传感器tu-pgrs□□n/kn-g用于拉制大直径硅片
高精准度
切割锭
晶圆是通过使用金刚石刀片将锭切割至定厚度而制成的。
负载测功机/称重传感器
数显指示器td-700t标准型
各种保持功能
cc-link
符合 teds 标准的彩色图形按压/压装数字指示器td-9000t多功能型
支持 2 个输入:称重传感器 + 位移
以太网/ip
称重传感器信号调节器td-sc1内置型
丰富的网络(ethernet/ip・cc-link・rs-485)
通过pc设置/监控
晶圆抛光
研磨并抛光晶圆表面。
拉伸/压缩型称重传感器tu-nr-c□□kn-g薄型气密结构、紧凑、轻量、连接器式
拉伸/压缩型称重传感器tu-gr ✓ kn-g薄型、剪切型、中心孔型
抗偏心/抗疲劳
数显指示器td-700t标准型
各种保持功能
cc-link
符合 teds 标准的彩色图形按压/压装数字指示器td-9000t多功能型
支持 2 个输入:称重传感器 + 位移
以太网/ip
晶圆平坦化 (cmp)
晶圆的表面经过研磨和抛光,以平整任何不平整的地方。
拉伸/压缩型称重传感器tc-nsrsp(t)□□n-g3采用耐弯曲的机器人电缆
通过使用溅射仪实现高响应和高稳定性。
数显指示器td-700t标准型
各种保持功能
cc-link
符合 teds 标准的彩色图形按压/压装数字指示器td-9000t多功能型
支持 2 个输入:称重传感器 + 位移
以太网/ip
称重传感器信号调节器td-sc1内置型
丰富的网络(ethernet/ip・cc-link・rs-485)
通过pc设置/监控
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