apple silicon mac pro可能会效仿 mac studio 的 m1 ultra，将两个 m1 ultra 芯片有效地组合成一个 40 核 soc。
apple 的“peek performance”活动包括对使用apple silicon的 mac pro的简短挑逗，为有关入站更新的猜测打开了大门。在一个谣言中，据说苹果将比mac studio更进一步，以新的方式重用其现有芯片。
对于 mac studio，apple 推出了 m1 ultra，该芯片将两个 m1 max 芯片与称为 ultrafusion 的芯片对芯片互连连接在一起。这一概念有效地使两个芯片作为一个单一的强大版本工作，包括 20 个 cpu 内核、一个 64 核 gpu 和 32 个神经引擎内核。
该互连将“2 m1 ultra 连接在一起”，将这一概念扩展到另一个层次。泄密者称，该桥将“在新的 2022 mac pro 中找到”，处理器名称为“redfern”，并计划于 9 月发布。
如果图像正确，假设的四芯片组件实际上会引入一个新的长桥，将两个 m1 ultra 组件并排放置。总共将使用三个互连来连接四个 m1 max 芯片，包括用于形成一对 m1 ultra 芯片的两个。
然而，所示的互连会有一些限制。如果没有更新的桥接技术，ram 将被限制为与 mac studio 支持的相同的 128gb。
早先的传闻中已经提出了拥有如此多内核的 mac pro 的想法。2021年5 月，有人声称 mac pro 可以使用具有 20 或 40 个计算内核的芯片，以及具有 64 或 128 个内核的图形选项。
如果泄漏是真实的，那么拟议中的 apple silicon 芯片将提供比现有 mac pro 提供的更多内核。在现有的 intel 版本下，最大数量的内核由 28 核 intel xeon w 处理器提供。但是，与 intel mac pro 相比，apple silicon mac pro 的最大 ram 会更少。
以上就是apple silicon mac pro 可以结合两个 m1 ultra 芯片来提高速度的详细内容。