在smt领域，无铅锡膏在达到220℃时开始融化，经过峰值温度后迅速降温，这时候如果没有氮气保护，融化的锡膏很容易与氧气发生氧化反映，导致焊点有隐患。为保证电子产品在高温下的焊点质量，需要严格控制回流焊、波峰焊焊点腔室中的氧气含量，目前的工艺是在回流焊腔室内充惰性气体来降低氧气含量，根据工艺要求，回流焊腔室内氧气浓度需要在50ppm左右不等。
上海高传公司的 ntron microx-231是一款测氧范围从空气（20.9％）到低氧浓度（1ppm）全覆盖的氧气分析仪，氧化锆原理，使用寿命3-5年，满量程精度2％，具有模拟和数字输出，3路继电器警报，目前在3d金属打印机、回流焊、厌氧箱上有成熟可靠的应用，是回流焊氧气分析的理想选择。
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