在制做pcb电路板尤其是密度高的互连(hdi)板时，plasma用于孔清洗时，需要对其进行金属化处理，使其层间通过金属化孔实现电气导通。由于在钻孔流程中存在局部温度过高的状况下，常常会有残余胶状物粘附在孔洞里。为了更好地避免随后的金属化工序发生产品质量问题，金属化工序必须先除去。当今湿工序如溶液工序多选用溶液工序，因药液难以进入孔内，其除钻污垢(果)有一定的局限性。等离子体清洗是印刷线路板上的关键应用，通常选用氧-四氟化碳混合气体作为气源，以获得良好的(效)果处理效果，控制气比是产生等离子体活性的选择要素。
ptfe材质关键于微波加热板，通常fr-4多层板孔金属化工序不好用，关键原因是化学沉铜前的活化流程。现行湿法处理方法是利用萘钠络合物处理液侵蚀孔内ptfe表面原子，达到润湿孔壁的目的。问题是处理液的合成困难，毒性和结构保存时间短。该工序在孔眼清洗处理过程中，能很好地解决上述干式加工难题。
在印刷线路板生产过程中，用plasma除去非金属残留是一种较好的选择。画图传递流程中，贴压干薄膜后的印刷线路板经过曝光度后，需要进行定影刻蚀，除去不用湿膜保护的区域，利用显影液将未曝光度的湿膜进行刻蚀，使未曝光度的湿膜被刻蚀掉。在这类定影流程中，由于定影缸喷嘴压力不均匀，局部未曝光度的湿膜未溶解，形成残留物。在精细线材的生产中，这类状况更易于产生，浸蚀后会造成短路。利用等离子处理可以很好的除去湿膜残留。此外，在电路板上安装元件时，bga和其他部件需要清洁的铜表面，这将影响焊接的可靠性。利用空气作为气源，选用plasma作为气源进行清孔清洗，实验证明是可行的，达到了清洗目的。
plasma工序为干法工序，与湿法工序相比有许多优点，这是等离子体自身特性选择的。整体显电中性等离子体由高压电离产生，活性高，能与材质表面表面原子反应，使表面物质不断被气体物质挥发，达到清洁的目的。该系统具有良好的实用性，是一种清洁、环保、高效的印刷电路板清洗方法。