6月2日消息，高通即将推出全新的移动处理平台——骁龙8 gen 3。据可靠消息称，这款芯片的发布时间将比预期提前，预计在今年10月底亮相，而首批搭载该芯片的手机预计将于11月问世。
据微博博主@数码闲聊站透露，骁龙8 gen 3芯片将引入全新的“1+5+2”核心配置，与上一代骁龙8 gen 2的“1+2+2+3”配置不同，这意味着骁龙8 gen 3可能会带来更强大的性能内核和更高的频率。该芯片采用台积电n4p工艺，配置了cortex-x4超大核、5个a720核心、2个a520核心以及adreno 750 gpu。
据了解，骁龙8 gen 3的adreno 750 gpu将有着“大幅提升”的性能，并且配备了10mb三级缓存，相较于前代骁龙8 gen 2的8mb三级缓存有所增加。
消息人士透露，首批搭载骁龙8 gen 3芯片的手机品牌包括小米、vivo、iqoo、redmi、一加和realme等。其中，小米14系列手机已经现身imei数据库，预计在2023年11月或12月在国内发布。此次发布的小米14系列手机将搭载骁龙8 gen 3芯片，并除了标准版和pro版之外，还有一个新版本的手机。
综上所述，高通即将发布骁龙8 gen 3移动处理平台，该芯片将在今年10月底亮相。该芯片将采用“1+5+2”的核心配置，引入台积电n4p工艺，配备cortex-x4超大核、5个a720核心、2个a520核心以及性能大幅提升的adreno 750 gpu。预计在11月，首批搭载骁龙8 gen 3芯片的手机将陆续发布，其中包括小米14系列、vivo x100系列、iqoo 12系列、redmi k70系列、一加12和realme gt5等。小米14系列手机将推出标准版、pro版以及另外一款新版本。
以上就是高通骁龙8 gen 3移动处理平台即将亮相，发布时间或提前至10月底的详细内容。