近年来国内外众多科研机构和企业对led封装技术持续开展研究，优良的封装材料和高效的封装工艺陆续被提出，高可靠性的led照明新产品相继出现，如：led灯丝、软基板封装技术等(如图4)同时具备一定的使用性能要求。
在对新型材料的不断研制下，超导电和超导热材料相继问世，为led封装技术的进一步发展提供了坚实的基础，如石墨烯。，中国科学院半导体发明了以石墨烯作为导热层的倒装结构发光二极管，利用石墨烯优越的导电性能，使得部分热量可以经由石墨烯导热层传递到衬底上，增加了器件的导热通道，提高了散热效果。
针对目前led芯片采用低压直流驱动，需要在电源驱动器中进行降压整流处理，引起能量损耗和可靠性问题。人们分别提出采用高压的led芯片和交流的led芯片进行改善。2008年9月，台湾工研院以芯片式交流电发光二极管照明技术(on chip alternating current led lighting technology)获得美国r&d 100 awards肯定。ac led(alternating current led)具有低能耗、高效率、使用方便等优异性能，同时也颠覆了传统led的应用。
三维封装技术，对于led封装而言是一种全新的概念，它对设计思路和理念、材料特性以及封装技术本身提出更多创新性的要求。三维打印技术从出现到今天，有了长足的提高，使led三维封装技术成为一种可能，但目前存在许多需要克服的难题，如材料的复合制备、材料间热应力平衡控制、生产效率等。因而可以说基于三维打印技术的led封装技术仍是较为遥远的设想。
从长远来看，led封装技术需要加快针对三维封装的封装材料、封装结构以及多功能系统化集成的探究，按照集成电路的封装概念，提高led封装的微型化，采用无键合金线的封装方法，实现高光效光源模组器件的散热能力，解决led应用中光、热、电三者的矛盾，最终实现智能系统化的led封装技术，满足日益复杂的led应用要求。