在三星电机的帮助下，苹果正在继续开发即将推出的“ m2 ”芯片。
三星电机为m1芯片提供倒装芯片球栅阵列 (fc-bga)，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板。
虽然“m1”与所有苹果的定制硅 soc 一样，由台湾台积电独家制造，但该芯片包含来自多家供应商的组件。例如，该芯片的板子由 ibiden 和 unimicron 提供，因此苹果需要协调多个供应商为其 mac 的下一代 soc。
三星有望继续为“m2”提供 fc-bga。据说该公司正在与苹果合作开发“m2”芯片，并将在今年完成其 fc-bga 的工作。
苹果公司在推出“m1”芯片后立即开始开发“m2”。苹果正在测试至少九款配备四种不同 m2 芯片变体的新 mac，并且首批配备 m2 的设备可能会在 2022 年上半年首次亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的产品中引入macbook 空气。
以上就是苹果在三星的帮助下继续开发 m2 芯片的详细内容。