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简述小型化金属化聚酯薄膜电容器(CL21X)的结构和参数

小型化金属化聚酯薄膜电容器(cl21x)由金属化聚酯薄膜卷绕而成,自愈性能好,耐高温,部分小容量可使用串联金属化膜生产,耐压高,高温蜡内封,阻燃环氧粉末包封,可靠性高,防潮性能稳定,低噪音,外观一致性好。适用于直流及低脉冲场合,用于功放,彩电,通讯,电源,led驱动等要求小尺寸的电路。
小型化金属化聚酯薄膜电容器(cl21x)的结构:
介质:聚酯膜
电极:金属真空蒸发层(铝)
封装:阻燃环氧树脂(ul94 v-0)
引线:镀锡铜包钢线(cp线)或镀锡铜线
小型化金属化聚酯薄膜电容器(cl21x)技术参数:
气候条件:-40--+85℃
额定电压:63v;100v
容量范围:0.001f-1.0f
容量偏差:±5% ±10%
耐电压:1.6ur (5s)
绝缘电阻或时间:≤0.33f ≥3750mω;>0.33f ≥1250s (mω.f)
小型化金属化聚酯薄膜电容器(cl21x)厂家
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