在pdms-pmma复合式芯片的制备过程中关键的问题是芯片不同材质间的封合，即键合工艺，也是微流控芯片技术的重要研究方向之一。目前用于pdms-pmma复合式芯片键合技术主要有黏结剂、等离子体清洗机和紫外臭氧光照改性法等。相较于其他键合方法，等离子体清洗机不仅在材料表面引入基团，而且可实现在一定条件下快速高效直接键合的目的
等离子清洗机plasma cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.
等离子清洗机是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用，将附着在物体表面的污垢*剥离去除。
等离子清洗机对pdms材料表面处理，提升键合封装效果，等离子清洗机pdms-pmma材料处理不会在表面产生损伤层，是无损处理工艺
关键词：芯片 等离子清洗机