据消息人士透露，苹果计划在2024年推出全新的m3 ultra芯片，旨在为专业设备如mac studio和mac pro提供更卓越的性能
据报道，m3 ultra芯片最引人注目的特点之一是其大幅增加的cpu核心数量。此外，尽管gpu核心数量的增长幅度较小，但也有所提升。对比m3 ultra芯片和m2 ultra芯片的规格，详细数据如下：
m3 ultra芯片基础版规格包括32核cpu，其中包含24个性能核心和8个效率核心，以及64核gpu
m2 ultra芯片基础版规格包括24核cpu，其中包含16个性能核心和8个效率核心，以及60核gpu
m3 ultra芯片的顶级配置包括32核cpu，其中包含24个高性能核心和8个高效核心，以及80核gpu
m2 ultra芯片顶级版规格为：24核cpu，其中包括16个高性能核心和8个高效能核心，以及76核gpu
通过对比以上规格，可以明显看出m3 ultra芯片在cpu核心数量方面远超m2 ultra芯片，而在gpu核心数量方面的增幅相对较小。需要注意的是，m3 ultra芯片的cpu核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心。这将使得m3 ultra芯片能够更好地应对高负载任务，并显著提升mac设备的计算能力
根据我的了解，预计今年10月将推出首批搭载m3芯片的mac设备，包括13英寸的macbook air、13英寸带touch bar的macbook pro和24英寸的imac。而14英寸和16英寸的macbook pro将于2024年首次推出，搭载m3 pro和m3 max芯片，随后将推出搭载m3 ultra芯片的全新mac pro和mac studio
据报道，m3系列芯片除了升级cpu和gpu之外，还可能对内存进行调整。有消息称，苹果内部测试的某些macbook pro型号可能会配备36gb和48gb的ram，与现有的m2 macbook pro的内存配置(16gb、32gb、64gb和96gb)有所不同
以上就是揭秘m3 ultra芯片规格：苹果新一代高性能mac迎来突破的详细内容。