m2m-gekko实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供
m2m-gekko实时全聚焦相控阵探伤仪
m2m-gekko实时全聚焦相控阵探伤仪。的tfm技术是m2m研发的其中一项核心技术，它采用全矩阵捕捉法（fmc）对检测区域进行数据采集，在采用tfm算法实时对区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。
gekko可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头，通过civa声场仿真我们可以观察到：线阵探头的声场分布不均，偏转效果不如面阵探头声场；且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大，易出现杂波影响检测效果。
-探头匹配支持线性及二维面阵探头
-聚焦法则1600个相控阵法则
-扫查组多支持8个不同扫查组混合检测
-操作流程预置应用模块，参数配置向导，数据分析，报告生成
-实时成像a-扫，b-扫，c-扫，s-扫
-实时全聚焦成像（tfm）三维空间实时成像
-检测方法脉冲回波，tofd，收发分离，深度动态聚焦，基于civa的聚焦法则运算核心
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m2m-gekko实时全聚焦相控阵探伤仪
实时全聚焦成像技术tfm
tfm成像与传统相控阵扇扫成像的对比
常规相控阵扇扫成像，无法检测缺陷尺寸，无法检出0.2横孔，tfm成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔
实时全聚焦成像技术tfm是m2m研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法（fmc）对检测区域进行数据采集，在采用tfm算法实时对区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确
64晶片同时激发在声场方面的优势
同时激发16个晶片的声场 同时激发64个晶片的声场
16个晶片远场效果，且能量低，焦点尺寸大分辨率低
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m2m-gekko实时全聚焦相控阵探伤仪
同时激发16个晶片的声场 同时激发64个晶片的声场
通过civa声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均，偏转效果不如64晶片声场，且16晶片副瓣比64晶片声场更大，出现杂波影响检测效果。
控制二维面阵探头的优势
64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头（8×8），能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头，使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查，可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。
m2m-gekko实时全聚焦相控阵探伤仪。的tfm技术是m2m研发的其中一项核心技术，它采用全矩阵捕捉法（fmc）对检测区域进行数据采集，在采用tfm算法实时对区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。
gekko可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头，通过civa声场仿真我们可以观察到：线阵探头的声场分布不均，偏转效果不如面阵探头声场；且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大，易出现杂波影响检测效果。
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-探头匹配支持线性及二维面阵探头
-聚焦法则1600个相控阵法则
-扫查组多支持8个不同扫查组混合检测
-操作流程预置应用模块，参数配置向导，数据分析，报告生成
-实时成像a-扫，b-扫，c-扫，s-扫
-实时全聚焦成像（tfm）三维空间实时成像
-检测方法脉冲回波，tofd，收发分离，深度动态聚焦，基于civa的聚焦法则运算核心
实时全聚焦成像技术tfm
tfm成像与传统相控阵扇扫成像的对比
常规相控阵扇扫成像，无法检测缺陷尺寸，无法检出0.2横孔，tfm成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔
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实时全聚焦成像技术tfm是m2m研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法（fmc）对检测区域进行数据采集，在采用tfm算法实时对区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确
64晶片同时激发在声场方面的优势
同时激发16个晶片的声场 同时激发64个晶片的声场
16个晶片远场效果，且能量低，焦点尺寸大分辨率低
同时激发16个晶片的声场 同时激发64个晶片的声场
通过civa声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均，偏转效果不如64晶片声场，且16晶片副瓣比64晶片声场更大，出现杂波影响检测效果。
控制二维面阵探头的优势
64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头（8×8），能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头，使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查，可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。
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