等离子体清洁机精密电子组封装和涂镀膜基材表面洁净度活化：
溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺，在各行各业中应用非常广泛，不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂；而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求，它们的应用局限性也不言而喻。
等离子体清洁机技术，作为一种新型的表面处理和干法清洁工艺，近几年来随着各行各业尤其是精密电子行业对它的应用研究持续深入，现已为大家所熟知。plasma免溶剂干法精细化清洗，在淘汰ods 和有机挥发性voc清洗剂过程中能够发挥重要作用，它相较于溶剂清洗俱有工艺简单、成本低、环保节能等特点，还可作为溶剂型深度清洗的重要补充。
等离子体清洁机清洗可应用于各式基材及光学玻璃，比如用于触控屏、印刷、贴合、喷涂、喷墨等工艺之前的表面活化、改性、洁净等处理，从而提高材料表面接合耐久性和强度。目前已广泛应用的物理和化学清洗方法，大致可分为两类：湿法清洗和干法清洗，湿法清洗主要是以溶剂型清洗作为主流，干法清洗以等离子清洗具特色并为大家所重视。
随着精密电子组(封)装和涂镀膜基材表面洁净度和活化能的高要求，精密清洗在相关制程中变得。比如说在高密度互连hdi、pcb的pth电镀前，半导体芯片、太阳能面板、触控屏玻璃、塑胶、陶瓷、金属和聚合物面板涂镀膜或粘接，bgafip chip、lcd、led、ic 芯片及支架封装或组装，pcba焊接完后的灌封制程，ic引脚或焊端的点胶包封、芯片的底部填充、电路板表面的“三防”涂覆等制程工艺前，都要求做好清洗或清洁的预处理。
在封装工艺中，芯片(die)及打线支架、pcb焊垫的有效清洁，pcba的“三防”涂覆、底部焊端器件btc的底部填充、整机及器件的灌封，我们只有确保工件比如pcba&pcb接合界面焊盘的干净，才能获得足够的表面能达到粘接的有效性和持久性。为此，对粘接芯片、基片或基板采用恰当的清洗工艺非常重要，
在传统的溶剂清洗后再增加一道干式的等离子体清洁机工艺清洗，能更有效地消除有机残留物和氧化物。
干法等离子体技术，用来去除有机光刻胶(灰化)等脏污物都非常有效，在集成预处理步骤中，可以去除自然氧化层，通过气体与等离子体能量化学反应而达到祛污目的。等离子作为精细化的新型清洗工艺，其不足是：对于硬化的焊锡等无机物、深度油脂类污垢清洗效果不明显，不过它对于所有轻有机物却有较为明显的清洗作用，所以它更多地被用于精细化的清洗或溶剂清洗后的补充。
等离子体清洁机清洗不需使用溶剂和水，没有排污的问题；其制程工艺也相对简单，清洗后无需烘干等作业步骤，尤其适合用于精密工件的表面精细化高品质清洗。等离子体清洁机可应用于各式pcb通孔、焊垫、基材及光学玻璃触控屏的清洁，在印刷、贴合、喷涂、喷墨、电镀前之表面活化、清洗、涂层、镀膜、改质、接技、粗糙化等。
活化：大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面；清洗：祛除灰尘和油污，精细清洗和静电释放(esd)；涂层：通过表面涂层处理提供功能性的表面，并提高表面的附着能力和表面粘接的可靠性、持久性等。
等离子体不仅能有效地清除高分子聚合物表面的有机物污垢，同时还可用于pcba及pcb、陶瓷面板、玻璃面板，金属面板等材质表面有机物的精细化清洁，等离子体清洁机对于这些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，从而改善后工序之键合或粘合工艺。