半导体芯片高低温试验箱满足标准是什么
gjb150.3a－2009 高温试验方法；
2、gjb150.4a－2009 低温试验方法；
3、gjb150.9a-2009 湿热试验方法；
4、gb/t10586-2006湿热试验箱技术条件；
5、gb/t 10589- 低温试验箱技术条件；
6、gb/t2423.3-(iec68-2-3) 试验ca:恒定湿热试验方法；
7、g/bt 2423.4-/iec6008-2-30:2005试验db:交变湿热方法；
8、gbt 2424.5-2006 电工电子产品环境试验 温度试验箱性能确认；
9、gbt 2424.6-2006 电工电子产品环境试验 温度 湿度试验箱性能确认；
10、gb/t 2423.2- 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验b：高温；
11、gbt 2424.7-2006 电工电子产品环境试验 试验a和b(带负载)温度试验箱的测量；
12、gb2423.1-/iec6008-2-1-2007电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验a低温；
13、gb/t5170.18-2005电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/湿度组合循环试验设备；
14、gb2423.22-电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验nb：规定温度变化速率的温度变化。