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电镀液电位滴定分析方法集

主要功能及特点
plate pac (电镀液电位滴定分析方法集) 收集了目前常用的电镀液滴定方法。
plate pac 介绍76种物质的分析规程。包含样品量,样品处理过程,所采用的滴定剂、溶剂、电极、滴定方法以及结果计算等详细信息。除了多种金属电镀液, plate pac 还包含了脱脂池,刻蚀池或酸洗池和阳极化池的分析方法。
可直接将这些方法作为实验室sops(标准操作规程),既省时又省钱。
可通过方法存储卡、vesuv 3.0软件或pc conctrol软件等简单的方式将plate pac中方法导入metrohm titrino和titrando系列滴定仪,直接开始测定。
应用领域
方法列表
按a到q的顺序将76种方法分为5组,包括以下滴定:
a 滴定剂的准备和滴定度的测定
naoh,hcl,碘,*,edta,agno3
b 酸性铜池
铜,硫酸,氯离子
c 碱性铜池
铜,游离氰离子,naoh 和碳酸根
d 镍池
镍,硼酸,氯离子
e 铬池/镀铬池
铬(vi), 总铬和铬(iii), 硫酸根/硫酸, 氯离子,氟离子,铁
f 锌池
锌,naoh和碳酸根,总氰
g 酸性锡池
锡(ii), 总锡和锡(iv), 游离硫酸/ 游离氟硼酸, 氯离子
h 碱性锡池
总锡, naoh和碳酸根
i 银池
银,铜,碳酸根,游离氰
j 金池
金,铜,游离氰
k 钯池
pd, 氯离子,亚硝酸根
l 黄铜池
铜,锌,游离氰,naoh和碳酸根,亚硫酸盐,铵/氨
m 青铜池
铜,锡,游离氰
n 铅,铅/锡和镉池
铅,锡,cd,游离氟硼酸,naoh和碳酸根,总氰
o 脱脂池
naoh/na2co3, naoh/na3po4, na2sio3/na3po4, na2sio3/na3po4/nacn
p 酸性刻蚀池或酸洗池
hno3 或 hcl 或 h2so4, h3po4, hf, h2so4/hno3/hcl, h2so4/h3po4, h2so4/cro3, h2so4/h2o2, hf/hno3, 重金属
q 铝阳极氧化池(阳极化池)
h2so4/al/草酸/氯离子, h2so4/cro3/cl
订货信息
6.6044.003
全套 plate pac包括一本介绍详细方法的文件夹;一张方法存储卡;两张光盘(metrodoc和metrodata)。
其它类似信息

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