热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜铜封装材料，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒（铜锌合金，较便宜），紫铜棒（较高的铜含量）。铝青铜，锡青铜，铜钼铜合金，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。
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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，铜钼铜，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于pcb的芯层和引线框架材料。由于cmc理论热导率高、膨胀系数与si相匹配。cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与be0、al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。
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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：
◇可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）。
◇可冲制成零件，降低成本。
◇界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
铜钼铜生产-铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司是一家从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使热沉钨钼科技在有色金属合金中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！同时本公司还是从事纯钨块，钼铜合金，东莞钨钼合金的厂家，欢迎来电咨询。