smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mount technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，杭州*t贴片，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。
着电子产品向小型化、高密度化发展，相应的smt贴片后的检测技术也在不断的发展，检测的工具也在不断的更新换代。今天靖邦电子小编和大家一起来了解一下常见的几种测试用治具吧！
1、检测罩板。在smt加工过程中当某一工序完毕要流入下道工序时，*t贴片生产，都有一道检测工序，*t贴片红胶，由于不同的smt贴片加工检测工位检测的侧*不同，因此可以使用不同的检测罩板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检检率，从而大幅度提高工作效率。
2、显微镜。显微镜是检验局部焊接质量的日视检验工具。通常我们都会有电子显微镜的一个配套，*t贴片代工，来对细小的环节进行检测。
3、放大镜。放大镜是检验产品质量的目视检验工具。
4、数码相机。数码相机可以记录产品生产过程中的质量、块陷等可视记录。
smt小批量贴片加工厂的贴片加工出现不良是什么原因。
一、缺件smt贴片打样加工中出现缺件的原因非常的多，例如：真空泵碳片不良真空不够造成缺件、元件厚度差异过大、贴装高度设置不当，贴片机器零件参数设置失误等。
二、偏移smt包工包料中贴片胶固化后发生元器件移位现象，严重时甚至smt贴片打样的元器件引脚不在焊盘上。原因可能是pcba加工的定位基准点不清晰或pcba板上的定位基准点与钢网的基准点没有对正等。而smt小批量贴片加工厂的印刷机光学定位系统故障或者是电子加工厂的焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合等也会引起这个现象。
三、短路pcba发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应，也可能是因为钢网与pcba板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路，或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路，锡膏塌陷、钢网开孔过大或厚度过大等。
四、smt贴片加工中的立碑现象产生的原因可能是钢网孔被塞住、管口阻塞、进料口偏移、焊盘之间间距过大、温度设定不良等。smt小批量贴片加工厂只有把smt加工中*力做到做好，以蕞热枕的态度来对待每一位客户所需要的产品才能带来优1质的smt包工包料服务。
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