深紫外led灯珠的封装技能
深紫外led灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，uv led模组批发，具有广泛的使用远景。现在深紫外led灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对led的特性也有重要的影响。
现在，深紫外led灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外led灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外led灯珠，因为gan 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是led封装技能的另一个重要方面。led封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封led芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于led 封装的材料，uv led模组多少钱，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外led灯珠的特性还缺少研讨。
红外led灯珠的应用
红外led灯珠的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，uv led模组价格，起到保护内部芯线的作用，所以红外led灯珠的*震性能好。
红外led灯珠的应用：
蕞初红外led灯珠用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的红外led灯珠在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。
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红外led灯珠防静电注意事项：
所有接触 红外led灯珠的设备及仪器必须接地；
所有接触红外led灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品
如有 红外led灯珠有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
电性测试及产品使用：
测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua，测试ir时vr设为5v；
检测和使用红外led灯珠时，必须给每个红外led灯珠相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
红外led灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
用分光分色好的产品时，广州led模组，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。
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