一、电子行业为什么无铅焊接？
铅是一种有毒重金属。过量吸收铅会导致中毒。铅摄入量低可能影响人的智力、神经系统和生殖系统。电子组装业每年消耗焊料约6万吨，而且还在逐年增加。由此产生的含铅盐工业废料严重污染环境，因此减少铅的使用已成为世界各国关注的焦点。电子整机行业无铅化技术的发展是国际信息产业发展的必然趋势。中国还要求，在全国范围内实现电子信息产品无铅化。
二、无铅工艺为何使用制氮机？
无铅化对回流焊设备提出了许多新的要求，主要包括更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适用于高温操作的材料、良好的隔热性、优异的温度均匀性、防氮泄漏能力、温度曲线的灵活性等，在焊接过程中，采用氮气气氛可以很好地满足这些要求，避免和减少产品在焊接过程中的缺陷。
三、制氮机有什么特点？
1、低，产品气≤ - 45℃，保证焊接质量；
2、氮气纯度可在99.99%～99.999%之间自由调节；
3、标准型，简单增容，如需增加制氮量，只需并联多台制氮机即可；
4、制氮效率高，压缩空气能耗低，节能，每立方米氮气能耗约0.42度；
5、可加装边框，使外观整洁美观，便于清洁管理，满足电子行业高清清洁要求。
四、使用氮气有哪些要求？
1、无保护膜或电路板焊接铜垫，存放时间长或可靠性高者优先；
2、焊接昂贵的集成电路元件、小体积元件、细间距元件、倒装芯片和不可修复元件时；
3、使用高温锡膏或低固含量、低活性锡膏时；
4、ops涂层pcb多次回流时，或ops涂层pcb多次回流时。
在电子制造业开始无铅化生产的，我国电子工业的无铅化也将是大势所趋，为了达到无铅化的标准，越来越多的厂家选择了新型的带氮保护的回流焊炉。为满足smt行业对氮气的需求，在普通氮气发生器的基础上，结合smt行业无铅焊接的特点，专门为smt开发了纯度大于99.99%的氮气溶液，保证焊剂的正确活化，减少部分焊剂的残留量，提高焊接质量，使焊接表面更加美观。
关键词：制氮机 电路板 芯片 氮气发生器