电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。阴*电流密度任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，电镀原料市场，获得良好镀层的小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的大电流密度称电流密度上限。一般来说，当阴*电流密度过低时，阴**化作用小，镀层的结晶晶粒较粗，在生产中很少使用过低的阴*电流密度。
相关作用
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，电镀原料销售，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以*磨损和加工失误的工件。
此外，商丘电镀原料，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及*蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
阴*电流密度一-阴*电流密度
对阴*电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用ph较底的电解液
镀镍时，在低电流密度区，阴*电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴*
电流效率与电流密度无关，而当采用较高的ph电镀液镍时，阴*电流效率与电流密度的关
系不大。与其它镀种一样，电镀原料厂家，镀镍所选取的阴*电流密度范围也应视电镀液的组分、温度
及搅拌条件而定，由于pcb拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，
一般采用 2a/dm2为宜。
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