1、膜厚：
从总膜厚的角度来说，膜厚对尺寸的影响很小，但由于电流波的分布不均匀和素材的毛边和棱角往往造成“放电”，这种现象尤其在孔的位置尤其明显，所以孔的直径往往需要进行监控，因此在边角部位的尺寸会有影响。
测试方法：电镀测厚仪；x-ray测厚仪
镍层厚度：有化学镀镍；半光镍；光镍；封口镍决定
鉻层厚度：有镀铬工艺决定
铜层厚度：有焦铜和硫酸铜工艺决定
2、电位差：
电位差的要求是为了增强电镀件的抗腐蚀性能，通过不同硫含量的添加剂在电镀槽中的反应，来取得不同镍层厚度的电势要求，以此来减缓零件腐蚀时发生的电化学腐蚀。
测试方法：电位差测试仪
影响因素：光镍与半光镍的中工艺过程中的含硫量
3、微孔测试：
在镍封工艺的槽液中加入了一些不导电的颗粒，这些颗粒与镍依附在一起，当镍沉积在零件表面时，这些颗粒也沉积在了零件表面，由于这些颗粒不导电，但占据了镍的位置，应此在镀完鉻后在零件表面就形成了很多微小的孔；这样在零件被腐蚀的时候，这些小孔增加了腐蚀的横向面积，降低了电化学腐蚀的连续电流增大，降低了纵向腐蚀的可能，从而降低了零件的整体腐蚀速度。
测试方法：微孔测试仪；铜沉积法
影响因素：镍封槽液中的添加剂含量
4、镍释放量测试：
由于镍在长期的湿度和温度作用下，会造成镍层被腐蚀，释放出镍盐，这些镍盐会对人体造成过敏。应此需要针对含镍的电镀件进行测量，以期评估镍的释放量在安全的范围内
测试方法：原子吸收光谱、电感耦合等离子光谱
影响因素：环境腐蚀；电镀中含镍的制程
5、cass测试：
主要验证电镀件抵御腐蚀的能力
测试方法：盐雾测试机
影响因素：环境腐蚀
6、附着力测试：
主要验证电镀层与底材的结合力
测试方法：百格刀
影响因素：粗化制程的微孔数和敏化活化不*
7、冷热循环测试：
主要验证铜层的冷热冲击承受能力
测试方法：冷热循换机
影响因素：硫酸铜制程