回流焊炉温设定规范bestemp炉温测试仪
bestemp炉温测试仪文件编号　＝wi-smtcr-017
版本　＝01
发行日期　＝jul.01,2004
修订目期　＝
编订　＝
审核　＝
核准　＝
目　錄
目的????3范圍??3定義??3權責??3內容??… 3-6附件??6
目的使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
范围：smt制程
定义:无
4. 权责
1. pe负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定reflow profile.
2. qc依据reflow profile对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内容:
5-1回焊炉作业之程序:
5-1-１程序选择与参数设定
依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)．
5-1-２炉温量测
按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1量测点优先级
1.零件密集区之pcb(下有铜箔层)，为板温量测点.
2. pcb 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以bga/qfp 与fine pitch 零件，为量测点.
4.依零件分怖情况，分别以zui先受热与zui后受热之主要零件，为量测点.
5.易发生冷焊零件，为量测点.
5-1-2-2量测方式
1.量测点以高温锡丝焊接.
2.量测点上方不得使用tape 固定.
3.bga量测以zui内侧焊点为量测依据.
4.量测以吃锡面为选择点.
5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如bga,qfp等）、chip及board（量测点位置通常取板上较小的散热孔）.
5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于pcb的前、中、后.
5-1-4 制定炉温曲线图(tamura rma-20-21 锡膏(sn63/pb37)温度曲线图).
5-1-4-1 预热区：
升温斜率---- < 3℃/sec.
设定温度---- 室温～130℃.
5-1-4-2恒温区：
设定温度---- 130℃～160℃.
恒温时间---- 60～120sec.
5-1-4-3熔锡区：
熔锡温度---- 183℃以上.
熔锡时间1---- 183℃以上60～90sec.
熔锡时间2---- 200℃以上20～60sec.
尖峰值温度---- 210℃～230℃.
5-1-4-4冷却区：降温斜率:<4℃/sec
pwi<50%
5-2bestemp炉温测试仪回焊炉作业之管制:
5-2-1*锅炉前明确其机型及所用之锡膏.
5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(reflowprofile) ,包
括各温区的温度范围,持续时间.
5-2-3 reflow profile各班交接班时须测量一次.
5-2-4 机种更换时须测量profile.
5-2-5 profile上线前须由pe,pe主管,qc工程师确认,ok后方可上线.
5-2-6生产线人员每2个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6-1),设定温度与实际温度需控制于+/- 5°c.
5-2-7生产有bga机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.
5-2-8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度
5-2-9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.
5-2-10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.