elevation hl955x 系列在 hl9510 基础上合封氮化镓器件，通过智能驱动器和跳频实现更好的 emi 性能，芯片通过内置电路即可满足lps要求，无需额外的vdd钳位电路即可实现宽范围电压输出。elevation 合封氮化镓方案通过集成 vdd、lps 等电路，节省 bom 成本，缩小 pcb 尺寸。采用的 dfn5*6 封装加大了 gnd 铜皮面积，有利于散热。hl955x 系列在 qr 和 ccm+qr 模式下均支持恒流曲线和限功率曲线，同时支持无协议恒流限功率应用。hl9701 是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片，采用 sot23-6 封装，支持低电压补偿和钳位功能，适用于正端或负端应用，支持 qr/ccm/dcm 各种运行模式。外围电路十分精简。hl9550+hl9701 65w demo 初级 bom 仅31个零件，次级仅10个零件。