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首先在器件和产品的设计中，应充分体现静电防护的思想，在器件内部设置静电防护元件(esd protection device)，尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感(esds, esd-sensitive)器件提供适当的输入保护，使其更合理地避免esd的伤害。mos工艺是集成电路制造的主导技术, 以金属－氧化物－半导体场效应管为基本构造元件。由于mos器件中场效应管的栅、源*之间是一层亚微米级的绝缘栅氧化层，故其输入阻*通常大于1000m ，并且具有5pf左右的输入电容，*易受到静电的损害。因此，在mos器件的输入级中均设置了电阻-二*管防护网络，串联电阻能够限制尖峰电流, 二*管则能限制瞬间的尖峰电压。器件内常见的防护元件还有：电容、双*晶体管、可控硅整流器（scr，见图1）等, esd发生时，它们在受保护器件之前迅速作出反应，将esd的能量吸收、释放，使被保护器件所受冲击大为降低。正常情况下，防护元件在其一次崩溃(first breakdown)区内工作，不会受到esd损伤，一旦外加电压或电流过量(overstress)，进入二次崩溃(secondary breakdown)区的防护元件将受到不可逆转的损害，失去对器件的保护作用。
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很多广告人都有这样的困扰：为什么我明明安装了离子风棒，但还是有飞墨。其实很多情况下的飞墨不是静电引起的，安装静电消除器自然没有效果。我们今天撇开这些因素来谈一下如何正确安装离子风棒并且能有效消除静电。
我们先了解一下静电消除器的原理，静电消除器并不是把静电直接消除，而是通过中和正离子和负离子的方式，使材料表面的电离子达到平衡。选择能量过小或者过大的静电消除器都不能有效消除静电，可能还会起到反作用产生更多的静电。
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国内外洁净技术的发展都是随着科学技术的发展和产品生产的更新换代,特别是军事工业、电子、航天等工业的发展而不断演进的。现代工业产品和现代科学实验活动要求微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠性。以微型化为例,电子计算机从当初放置在若干个房间内庞大的机组发展到今天的便携式笔记本。与此同时,它内部所使用的电子元器件也从电子管到半导体分立器件,再到集成电路和*大规模集成电路;集成电路的线宽也已从几微米发展到当今45纳米。这些新科技产品要求具有严格的洁净生产环境。洁净技术便是根据产品生产对洁净生产环境中污染物的控制要求、控制方法以及控制设施等日益严格的要求不断发展而来的。