铸铜件镀银应注意哪些问题?
铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。
一般铸铜件可采用如下工艺流程：碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。
由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求：
(1)各道工序的清洗要，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;
(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些;
(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度;
(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，电镀金，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。
影响电镀结晶粗细的因素
在电*电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴*上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电*表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。
金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴**化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴**化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。
1、提高阴*电流密度。一般情况下阴**化作用随阴*电流密度的*而*，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴**化作用随阴*电流密度的提高而*的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴**化作用，电镀铜，但不能超过所允许的上限值。
2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴*上还原，从而提高阴**化值。
镀银层出光后，表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?
目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺，除光泽性镀银外，镀后都需要经过出光处理，获得良好的光泽。
出光一般采用如下工艺流程：铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光，但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。
产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系，但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道，常常是由于浸亮液中有少量的*根和三价铬而引起的。
*根的来源是从工业级铬酐中带入，三价铬是镀银层浸亮时，由于六价铬被还原成三价铬而来，五金电镀，*根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜，不易清洗掉。
上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去*根，若溶液中积累三价铬过多需要除掉时，则可用少量肖酸银作接触剂，黄山电镀，加入适当的过*铵，加温至80～90℃，使三价铬氧化成六价铬，从而避免蓝雾膜的生成，这样可大大地延长溶液的使用寿命，节省铬酐，减少废水对环境的污染。
黄山电镀-芜湖县德鸿电镀-电镀铜由芜湖县德鸿表面处理有限公司提供。芜湖县德鸿表面处理有限公司位于芜湖县湾沚镇安徽新芜经济开发区纬四路。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前德鸿表面处理在化工产品加工中享有良好的声誉。德鸿表面处理取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。德鸿表面处理全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。