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电镀过程应从触银开始,在此应使用含银量较少的镀液,以防止银与贱金属发生交换反应。如果允许发生交换反应,则会形成松散附着的沉积物。触银所需的时间很短,通常在1分钟以下,电镀银,涂层厚度在0.25μm以下。在实际的电镀槽之前无需冲洗。
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可以使用多种方法将银镀到基板上。常见的技术包括滚镀和挂镀:
滚镀:如果您要同时电镀很多小零件,请使用此方法。 基板进入由非导电材料组成的桶形笼中。 将该笼子浸入银离子的电解液中,然后每片相互建立双*接触。 这导致更高,更均匀的电镀效率。
镀银加工的注意事项:
首先要注意基材的预处置,电镀银厂家,这是非常重要的,但偶而可能会被马虎。
应考虑电镀基材表面的结合力、导电性、平整度和残留物。许多人经常马虎这一点,导致电镀效果*差。
第二要注意的是增长剂的问题,电镀槽内的各种增长剂必须当令补充。 否则会导致电镀的失败和另外问题。所以,也有须要纪录驾驭历程中间每个工艺步调的情况,并及时补充。
至后要做的是控制镀银加工的电流水平和持续时间。镀银加工的速度和厚度由这两个成分决意,但并非液体越大越好。例如,若电流太大,它将导致涂层变色,至于厚度,也需要根据要求设定电镀时间。
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