一、控制：
windowspc人机交互操软件，多种语言（含中文），用户密码登陆管理权限，工艺二维折线图实时显示，一键回复原厂设置，数据备份与还原功能，数据自动存储和导入导出功能，可储存100套工艺参数
二、原料：沉积parylenen、c、f-vt4型
三、沉积厚度：0.05~30um
四、沉积室直径300mm,深度300mm
五、转盘直径250mm,高度280mm，转盘转速0~100%可调节
六、集成硅烷蒸发模块，压力与温度pid控制，实现parylene涂层前硅烷沉积功能，可设定蒸发器预加热温度，到达设定加热温度后，开始硅烷蒸发程序，同时通过腔体压力判断检测硅烷蒸发量
七、温度控制系统：
1.装料舱门温度实时显示设定范围：室温~200°c
2.蒸发器温度实时显示设定范围：室温~200°c
3.裂解舱温度实时显示设定温度范围：室温~850°c
4.沉积室温度实时显示设定温度范围: 室温~200°c
5.硅烷蒸发器及管道温度设定范围：室温~200°c
八、真空系统：
1.沉积室真空压力检测
2.真空泵压力检测
3.配有慢速抽气模块，可以设定慢速抽真空的时间；
4.双级油式旋片泵，排气速度60m3/h，极限真空泵小于1*10-3mbar，噪音52bb(a),电源ac230v
九、多重报警与报警设定功能：
1.可设定蒸发器压力最大偏差、门温度最大偏差、裂解管温度最大偏差、压力传感器温度最大偏差、腔体温度最大偏差、硅烷蒸发器温度最大偏差、硅烷管路1温度最大偏差值；
2.保养周期报警提示；
3.转盘位置错误报警；
4．详细的报警描述，方便判断报警原因；
十、冷却方式：
液氮和冷阱头两种方式
冷阱头冷却方式：风冷
冷阱头低温度-100°c，冷头尺寸：直径50mm, 长度380mm
rs485通讯模块，可以与主机通讯
冷阱尺寸：w600xd550xh1200mm
十一、尺寸与电源
外形尺寸：w1200xd700xh1100mm(不含真空泵与冷阱)
电源：ac380v3p 32a
如有需要dienerplasma设备，可联系上海尔迪仪器科技有限公司