铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。因此，铜箔剥离强度测试成为生产厂商的关注重点。
电子剥离试验机bld-200n是由济南赛成实验仪器有限公司自主研发的测试仪器，该仪器适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、复合膜、离型纸、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。通过材料的剥离试验，集中反应材料的粘结强度，是控制胶粘制品不开胶、不脱落的重要测试指标，可有效帮助各企事业单位提高产品的性能。
测试原理
本机采用卧式结构，精密丝杠传动系统拖动负载夹头，有效提高了位移精度。整机由拖动电机、主机壳、微电脑控制器、微型打印机等组成。该仪器符合多项国标标准：gb/t4850、gb/t7754、gb/t8808、gb/t13022、gb/t7753、gb/t17200、gb/t2790、gb/t2791、gb/t2792、 qb/t2358。
技术指标
指标
参数
规格
0～200 n（可选配置30n、50n、100n）
精度
1 级
分辨率
0.01 n
试验速度
1- 500 mm/min（无极调速）
试样宽度
≤30 mm
行程
650 mm
电源
ac220v 50hz
外形尺寸
1000 mm (l) × 350 mm (w) × 400 mm (h)
净重
25 kg
产品配置
标准配置
主机、微型打印机、试验板、标准压辊
选购件
专业软件、通信电缆、传感器、取样刀、90°剥离夹具、低速解卷装置、非标夹具
相比市场上的其他同类产品，济南赛成研发的剥离强度试验机可独立进行180度剥离、 90度剥离、离型纸剥离等，适用范围包括胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张等相关产品。此外，不只是剥离测试，更可进行剪切性能以及热封性能的粘附强度软硬的测试。真正帮助客户实现一台仪器多项项目的检测。
赛成仪器研发生产的这款铜箔剥离强度检测仪符合多项标准，可以满足广大客户众多需求，一经上市就获得了行业*。