反应釜修补将待粘面升温至180℃保温10 min，升温不宜过急且要均匀，以免爆瓷。反应釜然后将配制好的改性环氧胶粘剂（底料）用喷枪以0.4 mpa的压力喷涂在待粘面；再升温至180 ℃，保温10min，再重复上述操作。如此喷涂5遍，可得到0.3～0.5 mm厚的修补层。zui后在180℃下保温30min；淬火处理。这是关键的一步，反应釜温度把握不好或处理不当，则会引起修补层翘曲变形。我们得出的zui淬火条件是：待修补面温度从保温状态自然冷却至150℃左右时，用毛刷蘸淬火液交叉涂刷修补层，达到室温后为止，淬火液为沸腾态食用植物油（芥子油、豆油均可）。修补面的耐腐蚀性能试样为dn200mm的搪瓷法兰盖，经表面打磨后用上述工艺喷涂了一层约0.5mm厚的改性环氧胶粘剂。影响修补层质量的主要因素环氧树脂的种类繁多，其分子质量的差异也较大，而反应釜分子质量的大小对其与有机硅树脂反应过程和缩聚产物的性能有较大的影响。因为环氧树脂分子质量越大，缩聚反应越难进行；环氧树脂分子质量越小，缩聚产物耐热性能提的幅度就越小，且受热后容易破坏。据此，我们选用了分子质量适中的双酚a型环氧树脂e—20，作为被改性的树脂基料。环氧树脂e—20在缩聚体中的比例越小，修补层的耐温性能就越好，反应釜但修补层的粘接强度就越差。当环氧树脂e—20与有机硅树脂的质量比为40：60时，修补层室温剪切强度为15.4 mpa；比例为50：50时，修补层室温剪切强度达到20.5 mpa。为使修补层既具有良好的耐温性能，又具有良好的粘接强度，我们选用的比例为50：50。