回流焊4个温区的作用?
电子产品技术的飞速发展，离不开smt技术，smt技术有个重要的工艺制程就是回流焊接，回流焊是smt工艺的核心技术之一。
回流焊的作用
回流焊的主要目的是将贴装在pcb焊盘的零件和焊盘上的锡膏热熔，让电子零件的焊脚固定在pcb焊盘上面，从而发挥各类零件的功能作用，保障电子产品的电子信号正常。
回流焊有哪4个温区，分别的作用是什么？
1.回流焊 预热区
回流焊预热区在回流焊的最前面，主要是将电子零件和pcb由常温逐渐升温到150摄氏度，此区域的锡膏溶剂和水汽都会被挥发掉，为什么要有预热区，就是因为避免电子零件由常温突然升温到200多度导致温敏元件出现变形。
2.回流焊 吸热区
吸热区也叫恒温区，此区域是回流焊的第二温区，一般温度控制在180摄氏度左右，设置恒温区的目的，主要是让一些大的电子零件或者有高低差的零件热效应充足，让pcb和电子零件基本达到均温，尽量控制因温差大，锡膏热熔时间差导致空焊或立碑的品质问题，此区域的锡膏活性剂开始发生反应，为后面的焊接区清理焊盘氧化物做准备；
3.回流焊焊接区
此区域是回流焊温区，基本上需要达到220-230摄氏度，此区域的锡膏热熔成液态，各电子元件焊脚开始上锡（也称作焊脚爬锡）
4.回流焊冷却区
冷却区的作用是让液态的锡降温凝固，从而将零件的焊脚固定在pcb焊盘上