是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，封装测试厂，多数为陶瓷pga)，用于高速大规模逻辑lsi电路，集成电路封装测试，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，上海封装测试，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料pga。
因此，压缩力和拉伸力区域方向随焊球位置不同而变化。与*封装相比，已焊接的焊球使焊盘受到更大的应力。不过，无论封装尺寸多大，裸片和聚会物边缘受到的应力都会保持不变。封装焊点热疲劳失效许多集成电路传统上使用不含铅的焊点凸点作为与其它管芯、封装、甚至印刷电路板(pcb)的连接。相邻层中不同的热膨胀系数和温度会使材料产生不同的膨胀和收缩。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试finaltest。在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probetest。wlcsp此封装不同于传统的先切割晶圆，电子封装测试，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。
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