在半导体组件和封装期间选择的质量检测方法通常包括目视检查，飞行针测试，针床测试，自动光学测试和功能测试。然而，随着包装技术的不断发展，传统的检测方法长期以来一直无法满足各种*的包装设备测试要求。以半导体芯片封装为例，csp的类型正在增加，包括柔性封装，刚性基板，引线框架，网格引线和微调csp。不同的csp结构也不同，但它们基本上基于翻转芯片键合（fcb）和球栅阵列（bga）的两种技术。
产品很多，也就意味着工艺繁多，对于电子产品来说，可能焊锡是一环，bga检测也就成了很常见的一幕，不过今天所说的是胶水，对于一些塑胶或者其他壳类产品需要保持相互的连接，会采用胶水的方式进行作业，这其中胶水的含量多少，会对后期产品的紧固作业产生很大的影响，这也是一些企业特别关注的问题，今天我就来谈谈x-ray能否检测胶水紧固件。
bga是什么，相信不用我多说，做电子行业的人都懂，但bga焊接出现故障或者其他问题怎么办？此时bga返修台的出现就派上用场，cheetah eco x ray设备，其可以将bga焊接不良或者其他不良的bga拆卸下来进行返修后重新焊接等等，简而言之就是bga返修台是用来对不良的bga进行拆卸后重修的一款设备。
不过bga焊接是否异常，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清bga内部焊接是否正常的，换言之，肉眼无法不可见的缺陷，此时x-ray检测设备就发挥了其应有的作用。
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