2.设备安装的一般程序：吊装；拆包；搬运及定位：注意与插件线体及其它附属机器的相互位置；部件安装：显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装；配线确认；接通电源；清洁机器。3.设备调试——喷雾的调整：360度回旋紧固件；喷嘴；喷射空气；针阌；针阅气缸空气；液入口；雾化流量；喷雾宽度调节。
选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品品质组装需求再发展起来的新型波峰焊工艺。其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过程序设定。助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂。经预热模块预热后。使其温度与焊接时温度较为接近，波峰焊制氮机供应商，为焊接效果提供的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险，其出现为产品的安全性能埋下*大隐患。
设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30s。每小时可生产120块pcb。3、可生产其他至大治具板l400*w400、板上下元件高度小于40mm的pcb.生产不同pcb时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: plc 触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。
波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备。然而，随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接pcb板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣，影响焊接质量；
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