凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板
优越性
◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，氧化铝陶瓷线路板自产自销，可节省过渡层mo片，省工、节材、降低成本；
◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；氧化铝陶瓷线路板
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代beo，无环保毒性问题；
◆载流量大，100a电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100a电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31k/w ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19k/w，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14k/w。
◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。氧化铝陶瓷线路板
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、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的dbc技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的dbc技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。dpc技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电*处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。氧化铝陶瓷线路板
g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，
h、可进行高密度组装：线/间距（l/s）分辨率可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化；
i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；氧化铝陶瓷线路板
j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。
k、三维基板、三维布线氧化铝陶瓷线路板
凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板
陶瓷基板近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，氧化铝陶瓷线路板，做出的陶瓷pcb产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。氧化铝陶瓷线路板
一，氧化铝陶瓷线路板供应商，大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。
二，智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
三，汽车电子，航天航空及电子组件氧化铝陶瓷线路板
四，太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。
五，led大功率照明
以上应用领域陶瓷基板备受欢迎，主要是陶瓷基板的性能决定的。氧化铝陶瓷线路板
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