随着生产产品的化，客户对点胶的要求也越来越高，传统的点胶机需要定制专用的夹具，人工把产品摆上夹具才能完成下一步的点胶工作，具有效率低，精度低的特点，已经不能适应如今高精度、高效率、高品质和智能化方向发展。对鸿展自动化而言，为点胶行业设备厂家打造更智能更好用的点胶机，是我们的责任和使命。
bga芯片底部填充的流程采用人工操作具有很多难以把控的因素，而使用机械代替人工则大大提高封装粘结的精密性、可靠性及效率性。比如一般在点胶前，pcb板需要充分受热一段时间，避免芯片缝隙中的水汽和flux残留。在高速点胶机方面，从进板到点胶完成，装有预热功能，无需另有设备对pcb板进行烘烤，提供工作效率。
采用ccd视觉识别能够精准识别出点胶路径，并全程无需人工干预，自动完成操作；在填充工具上使用的高精密喷阀，无接触点胶，更好地保护了芯片，且喷阀能够精准控制出胶量，精密到纳升级别，再小的芯片也能够自动完成底部填充，不产生较量不足或过多的现象。芯片smt点胶工艺过程是将液态的贴片胶，通过点胶机把胶点到固定的坐标区域，再将板子流经回流焊炉子，对胶进行高温固化。
smt(surface mount technology)贴片胶主要有以下作用：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使smt贴片胶固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊点所受应力，尤其是针对bga芯片(ball grid array)，即焊球阵列封装，为了防止bga芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂，点胶是的工艺。
关键词：芯片