拉力试验机电路板要求的检验标准报告
1．范围
适用于移动手机hdi电路板的来料检验。
2．抽样方案
按gb2828.1-2003,一般检查水平ii级进行检验。
3．检验依据
原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平
按aql值：a类=0.01,b类=0.65,c类=2.5。
5.检测仪器和设备:
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
6．缺陷分类：
序号
检验
项目
缺陷描述
缺陷
类别
备注
1
包装
外包装潮湿、物料摆放混乱
c
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
b
2
厂家出货报告
1.未提供出货报告.2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.
b
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
b
pcb周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
a
孔
多孔少孔
b
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
b
npth孔内有残铜，孔内有氧化现象
b
零件孔不得有积墨、孔塞现象
b
pad孔残缺≥3mil（0.076mm）完成孔径:如果超出下面的要求1、钻圆孔:npth:+/-2mil（+/-0.05mm）;pth:+/-3mil（+/-0.075mm）
2、钻长孔：npth：+/-3mil（+/-0.075mm）;pth:+/-4mil（+/-0.1mm）
b
npth：非沉铜孔；
pth：沉铜孔
线路
断路、短路
b
多、少线路
b
线路扭曲分层剥离
b
线路烧焦、金手指sivti缺口
b
线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm）
2、线宽在4mil（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；
3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm）
b
针点凹陷直径>3mil（0.076mm）
b
沉
镍
金
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
b
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象
b
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每pcs超过3处，且同一根金手指有一个以上直径>3mil（0.076mm）划伤。无感刮伤每pcs超过5根且在3/5以内区域。
b
镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um
b
化金
化金层氧化橡皮不可擦拭
b
金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性
b
有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材
b
化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象
b
化金厚度小于0.05um.
b
kpad有刮伤、沾漆、沾文字墨
b
锡面
锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡
b
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
丝印
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等
b
文字颜色不符合要求.
b
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有.
b
丝印文字符号印在pa