自20世纪60年代起，激光技术完成了飞跃式发展，激光恒温锡焊的应用已极为普遍，涉及各个工业领域，形成了十几种应用工艺，因其可实现局部加热，元件不易产生热效应，重复操作稳定性佳，加工灵活性好，易实现多工位装置自动化等，尤其在微电子这一领域被成功应用。
截止2013年，fpc产值约113亿美元，占pcb比例为20.1%。fpc的面积为4630万平方米，占pcb总面积3.264亿平方米的14.2%。中国fpc产值是38.3亿美元。
fpc软板是一种结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。fpc软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
fpc软板的应用
应用领域 产品类型
计算机 磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等
通信系统 多功能电话、、、机等
汽车 控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关等
消费类电子 照相机、数码相机、录像机、微型收音机、vcd/dvd、计算器等
工业控制装置 激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等
医疗器械 、电振发生器、内窥镜、超声波探测头等
仪器仪表 x射线装置、核磁分析仪、微料计测器、红外线分析仪等
军事、航天航空 人造卫星、监测仪表、等离子体显示仪、雷达系统、喷气发动机控制器、电子屏蔽系统、无线电通讯等
fpc软板的发展特点
电子产品的轻薄短小可挠曲是永恒的发展趋势，fpc是近几年来发展的pcb品种，智能手机平板电脑、4g、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能必须靠fpc、hdi、ic载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战。
fpc软板的传统焊锡工艺的缺点
传统的fpc软板焊锡工艺采用热压制程，两片fpc软板上均电镀有焊锡材料，经过两片材料的对组后，经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程，如图所示，整个分段式过程分别为：t1升温、t2预热、t3升温、t4保温、t5降温五个阶段。
接触分段式加热制程示意图
随着可持续发展的深入推进，环保概念日益重视，焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊锡难题，使用传统的热压焊锡方式，容易出现空焊与溢锡等不良。而激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题。松盛光电激光锡焊采用无接触焊锡方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到部位进行焊锡。为fpc发展提供了坚实可靠的加工保障。
单聚焦激光恒温锡焊系统
松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统，ccd同轴定位系统以及半导体激光器所构成;pid在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点，确保焊锡良品率与精密度。尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工，如微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。