半导体无尘室能源节约之可行方法
a.室内负荷：
（a）人员（显热＝6okcal/h.人，潜热＝5okcal/h.人）
（b）灯光：30w/㎡（在黄光区此值应取较大约1.5倍的值）
（c）机器负荷：
输入功率x负荷系数
冷却循环水负荷＝循环水流量x水温差（此处温差约为5℃左右）
排气负荷＝排气量x排气温差，此处排气温差可分为三类：1酸气，有机气体或紧急排气的排气温差一般为5℃，2不可燃气体的排气温差为1o℃左右，3机台的产生高温机械其排气装置的排气温差为2o℃左右。
（d）送风机的热负荷：输入功率x负荷系数：
b.室外负荷：
外气输入量x室内外空气之焓值差，此处外气输入量包含排气量加上人员换气及维持正压需要量。
在分析半导体无尘室之能源消耗的同时必须了解，一般工作区分为1fabrication区，即一般所谓fab区，2assembly区和test区。通常各区之清净及要求等级会不同，而其无尘室之构造也会不同，如同一所示的a.h.u系统通常配合乱流型无尘室作为assembly或test区，其无尘室之设计采乱流型者，ceiling并非布满filter，filter的面积和ceiling面积比必须达到一定值才能确保清净度，而且为了气流分布的关系，filter的出口通常会加装diffuser，以加强filter出风空气的扩散面积。至于fab区，无尘室目前较普通的设置有三种，即open bay system，fan-filter unit ststem及fan－modulesystem其简图分别如图二、三、四所示。通常fab区的无尘室型式之选定必须考虑生产、维修、使用年限及初期投资能源消耗等因素，而必须作周全的考虑，上述三种型式各有其优缺点，其抉择须多方考虑，方案的确定目前尚无定论，研究仍需进行，目前一般认为fan－filter unit system及fan－module system较open-bay system有较大的省能空间。
就半导体无尘室之负荷特征而言，不论上述三种fab区之无尘室型式为何，其hvac的热负荷都较一般建筑高出甚多，这其中经由建筑物之穿透负荷，人员及灯光等负荷和一般办公室并无太大差别，唯外气负荷、机器负荷及送风机负荷却占所有hvac负荷的90％以上，而这部份当中外气负荷居然占了45～45％以上。