(1)安装
(a)op-cap如已安装且为可产生动力的pcb上，不建议再被使用于其它电路。
(b)在op-cap的正负极端子间会有静电产生，建议在使用前请以1kω(欧姆)之电阻放电之。
(c)op-cap长时间放置后会使其氧化皮膜劣化。如施加电压可能会损坏电容器且导致泄漏电流值变大。当解电容长时间放置须执行电压补偿处理。
电压补偿：
施加直流(dc)额定电压并串接1个1kω(欧姆)电阻于电容器上1小时，然后通过1kω(欧姆)的电阻放电。
若电容器已组装在电路板上，使用一稳压器逐步输入额定电。在使用前请以1kω(欧姆)之电阻放电之。
(d)安装前请确认制品额定电压值
(e)安装前请确认制品极性
(f)勿将电容器摔落至地面或硬物上
(g)安装时勿损坏电容器
(h)电容器安装时需注意，电路板之孔距与制品引线距离是否符合。
(i)在自动插件制程与零件检查时，电容器应避免过大外力夹压与震动。
(2)焊接
(a)请确认焊接条件，尤其是温度与时间要符合规格范围内。电容器在进行波峰焊时，预热温度为150℃
／120秒，其浸入温度为260±5℃／10±1秒。不可将电容器本体浸入熔化的焊料中，如果这些条件都违返，则电容器寿命将产生负面影响。
(b)将电容器贮放在高湿度条件下，会影响引线与端子的焊接能力。
(c)回流焊接仅适用于贴片型制品。温度与作业时间不可超出规定，且需持续在规格内。若温度与作业时间会超出规定，请在使用前与立隆连系。
(d)op-cap无法承受超过2次以上之回流焊接过程，如果多次回流焊是不可避免的，请与立隆连系。
(e)在焊接后的电路板上，有不适当的外力施加于电容器本体或其引线，会损坏op-cap内部结构，导致短路、高泄漏电流发生。焊接后不可折曲或扭转电容器本体。
(i)焊接正确
(ii)电路板孔距与制品引线距离不同。
(iii)焊接后引线弯折。
(iv)焊接后电容器本体没直立紧贴电路板。
(3)焊锡后之电路板清洗
(a)请勿使用下列化学品清洗：溶剂含卤离子(halogen ions)、碱性溶剂(alkalinesolvent)、二甲苯(xylene)、丙酮(acetone)、萜烯
(terpene)、石油系溶剂(petro-based solvent)。
(b)建议清洗条件：脂肪醇(fatty-alcohol)–助焊剂清洗剂(pine alphast-100s、clean through 750h)、异丙醇[ipa(isoproplyalcohol)]是最可被接受的清洗剂。清洗时的温度不可大于60℃，清洗剂的助焊剂含量应被限制在净重(wt)2%。清洗过程的总时间(例如：浸渍、超音波或其它方式)在5分钟内(制品高度5~7mm之浸渍时间3分钟)。