化学镀的定义是相对于电镀，化学镀正相对于电镀镍，不同于电镀它无需外电源，仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉淀，由于镀层均匀，不需要外电源、硬度高、耐磨性能好、镀覆不受部件尺寸形状限制等优点化学镀镍工艺被广泛应用于各个领域，但在生产过程中会产生大量高浓度的次亚磷酸盐化学镀镍废水。
一般用化学沉淀法处理电镀废水的次亚磷，但钙和次亚磷酸盐生成的化合物溶解度较高，很难沉淀。于是一般的处理方法都采用芬顿氧化，将次亚磷氧化为正磷，再进行沉淀处理，但磷的去除率较低，容易造成出水不达标。且投加大量药剂，产生的污泥量也很大，造成处理成本的上升。
特种磷磷去除剂spt-p5是一种无机复合材料，铝镁基复合物，复合盐在酸性条件下能够水解，交联成无机多分子化合物，并且带有正电荷，在双氧水的催化作用下，吸引h3po2根负电荷，生成沉淀。主要是针对于化学镀镍废水中的次亚磷酸盐，实际投加量要根据出水量、出水浓度等来判断。
而在正式使用之前我们一般要先进行测试，具体的实验步骤及测试效果如下：
1）调节废水ph=2.5；
2）按照计算好的用量依次加入spt-p5/双氧水，搅拌反应30min；
3）naoh回调ph=4.5，搅拌均匀；
4）每升水加入0.1%的非离子pam溶液5ml，缓慢搅拌约2min；
5）停止搅拌，上清液过滤测总磷；