pcba是英文printed circuit board assembly的简称，也就是pcb光板经过smt上件或经过dip插件的整个制程，
简称pcba。
现今面阵列器件的使用诸如bga、flip chip以及csp等封装方式愈来愈普遍，为了保证这类器件在pcba组装过
程中不可见焊点的焊接质量，引进x-ray 检查设备，其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质
量的好坏。
由于半导体组件的封装方式日趋小型化，x-ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势，必须要具备强大
的x-ray图像处理软件和友好的人机交互界面，以提供分析缺陷（例如：开路，短路等）时所需的信息。
应用领域
smt贴装、dip插装等缺陷检测，包括空洞、焊接不良、开路、短路等
检测部位/检测缺陷
bga的void、crack等
ic金线、chip零件断片、弯曲、焊接不良等