英特尔公司在斯坦福大学举行的半导体技术会议hot chips 2023上宣布，他们计划明年推出一款名为sierra forest的全新数据中心芯片。据称，这款芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。这是英特尔首次公开披露这一数据
图源 pexels数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如何提高每个芯片的计算效率。ampere computing 是一家由前英特尔高管创立的初创公司，其率先推出了一款专注于高效处理云计算工作的芯片。英特尔和竞争对手 amd 也随后宣布了类似的产品，其中 amd 的产品已于 6 月上市。
本站注意到，英特尔在数据中心市场已经失去了部分份额，被 amd 和 ampere 抢占。该公司周一表示，其名为“sierra forest”的芯片正在按计划进行，将于明年推出。该公司首次将其数据中心芯片分为两类：一类是“granite rapids”芯片，专注于性能，但耗电量较大；另一类是更节能的“sierra forest”芯片。
英特尔的高级研究员ronak singhal表示，该公司的客户可以将旧版软件整合到数据中心内较少数量的计算机上。重新写为：据英特尔高级研究员ronak singhal表示，该公司的客户可以将旧版软件整合到数据中心内的少量计算机上
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以上就是英特尔计划在明年发布数据中心芯片“sierra forest”，以大幅提高能效的详细内容。