要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。
嵌入式微处理器选型的考虑因素：
在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。
1应用领域
一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
2自带资源
经常会看到或听到这样的问题：主频是多少？有无内置的以太网mac？有多少个i/o口？自带哪些接口？支持在线仿真吗？是否支持os，能支持哪些os？是否有外部存储接口？以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。
3可扩展资源
硬件平台要支持os、ram和rom，对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置ram和rom，但其容量一般都很小，内置512kb就算很大了，但是运行os一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。
4功耗
单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财，甚至可以减少环境污染，还能增加可靠性，它有如此多的优点，因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
5封装
常见的微处理器芯片封装主要有qfp、bga两大类型。bga类型的封装焊接比较麻烦，一般的小公司都不会焊，但bga封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格，选型时最好选择qfp封装。
6芯片的可延续性及技术的可继承性
目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司，然后查询其相关产品，再作出判断。
7价格及供货保证
芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling)，其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有量产的芯片。
8仿真器
仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具，开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。
9 os及开发工具
作为产品开发，在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况，如支持什么样的os等。对于已有os的人们，在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该os，也可以反过来说，即这种os是否支持该芯片。
10技术支持
现在的趋势是买服务，也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证，所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。
另外，芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片，将会有比较多的共享资源，给开发带来许多便利。
这里再说一点，有些厂家善于做mcu的简单应用，有的厂家善于做工控或者更复杂的mcu和cpu的应用，所以会各有优劣。
cpu按指令集架构体系分主流的有powerpc、x86、mips、arm四种，x86采用cisc指令集，powerpc、mips、arm采用risc指令集，risc的cpu多应用于嵌入式。
业界powerpc主要用于网络通信市场，x86重点在pc、服务器市场，mips的目标市场为网络、通信等嵌入式应用以及数字消费类应用，arm的目标市场为便携及手持计算设备、多媒体、数字消费类产品。
高端处理器中x86架构双核处理器和mips架构多核处理器业务定位不一样，mips处理器容易实现多核和多线程运算，在进行数据平面报文转发时表现出色，但单个处理器内核结构简单，进行复杂运算和报文深度处理时明显不如x86和powerpc。数据处理选用多核mips或np，控制应用选用powerpc或嵌入式x86。
arm器件的业界生态环境比较好，有多家芯片供应商可以提供arm器件，选型必须经过多家对比分析和竞争评性评估。