一、 eda技术发展趋势 1. 电子设计最优化edo（electronic design optimization）
随着设计流程和各种设计工具的自动化水平达到一个新的层次，设计工程师就能够将更多的时间花在设计创建和设计最优化上。快速增长的计算能力与设计自动化相结合，将使设计工程师能既快又好地设计出新的产品。为了同步提高设计效率和设计创造性，这些新的设计工具能够可靠地和最优化地实现设计目标。
2. 在线可重构技术
可重构体系结构已经成为fpga系统开发的研究热点，并已有许多令人瞩目的研究成果及产品应用。fpga可重构的应用为用户提供了方便的系统升级模式，同时也实现了基于相同硬件系统的不同工作模式功能。在当今快速发展的市场环境条件下，产品是否便于现场升级，是否便于灵活使用无疑是产品能否进入市场的关键因素，fpga的可重构设计显得尤为重要。在线可重构技术不仅可以提高产品的适应性，延长产品的生存周期，更能提高经济效益。
3. sopc( system on a programmable chip)技术
即可编程片上系统技术。可编程片上系统（sopc）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（soc），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
二、 soc技术
soc是system on chip的缩写，称为系统级芯片，也有称片上系统,意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
三、 sopc技术
sopc是soc发展的新阶段，代表一种新的系统设计技术，也是一种初级的软硬件协同设计技术。sopc与soc的区别就是fpga与asic的区别。sopc作为一种特殊的嵌入式系统，它将处理器、存储器、i/o口、lvds、cdr等系统设计需要的功能模块集成到一个pld器件上，构建成一个可编程的片上系统，最后系统的核心电路在pld上实现。
sopc芯片的设计虽然比较复杂，但在技术上比soc芯片设计有更大的优势。sopc的技术优势主要体现在以下几个方面：
（1）运用嵌入的微处理器软核和其他ip核资源。
（2）采用先进的eda开发工具，如xilinx公司的ise，以及edk开发工具的出现，极大地提高了开发人员的工作效率。
（3）知识产权得到重视，越来越多的设计人员以ip核设计及复用的方式能对现在的ip核加以充分利用，从而提高他们的设计效率并缩短上市时间。
（4）通过sopc技术，能够有机融合mcu、dsp和fpga，兼顾它们各自的特点，这些特点顺应了未来嵌入式系统发展的趋势。