本站 9 月 20 日消息，英特尔 ceo 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。
虽然英特尔不会像 amd 那样直接采用3d缓存，但他们证实将使用堆叠缓存技术。然而，这项技术不会与meteor lake同时推出
基辛格表示：“当你提到v-cache时，你指的是台积电与一些客户合作的一项特定技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术并不是meteor lake的一部分，但在我们的路线图上，你可以看到我们将在芯片上加入缓存的想法，我们将在堆叠芯片上进行cpu计算，而这显然可以使用emib和foveros来组合成不同的功能。”
我们对我们在下一代内存架构方面拥有先进技术感到非常满意，并且在3d堆叠方面具有优势。无论是小型芯片还是用于ai和高性能服务器的大型封装芯片，我们都拥有全方位的技术能力。我们将把这些技术应用于我们的产品，并向foundry（ifs）客户展示
他的话很有道理，amd 3d v-cache 技术的来源是台积电的 soic 封装技术。此外，这种芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标
当然，现阶段 3d 堆叠缓存已经可以说是 amd 处理器的独特优势，它可以为其 x3d 处理器提供助力，而也是正因此，这些 cpu 成为了世界上最强的游戏处理器之一，同时也可以为其 x 系列 epyc 处理器（本站注；genoa-x 已经采用了 3d 缓存）带来了高附加值。
相关阅读：
《英特尔酷睿 ultra 移动处理器 12 月 14 日上市，第五代至强同日发布》
《英特尔介绍 intel 4 制程工艺：相比当前 intel 7 实现两倍面积微缩》
《英特尔介绍最新 foveros 封装技术：从 meteor lake 开始引入客户端》
广告声明：本文中包含对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），旨在提供更多信息，节省搜索时间，但结果仅供参考。请注意，本站的所有文章均包含此声明
以上就是英特尔证实未来将引入全新 3d 堆叠缓存处理器，挑战 amd 3d v-cache的详细内容。