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在手机芯片市场，高通骁龙侧重于中高端，联发科处理器侧重于中低端，这一直是市场格局。在普通用户眼里，联发科一直是低端的象征
联发科和手机行业的小米一样，也曾多次想进入高端芯片市场，但始终没到点子上。
在高通最荒凉的“喷火龙810”时代，联发科并没有借此机会翻身，而是发布了一款10核soc——联发科x20，这是全球唯一一款已经绷在骁龙810之上的。由于其自身的技术，
这款芯片的性能只能用“垃圾”来形容。“一核有难，九核围观”出自那个时代。(下面的经典图片大家应该都看过了。)
此后，联发科在相当长的一段时间内都处于低迷状态。虽然在低端手机ic市场和嵌入式、蓝牙ic市场蓬勃发展(著名的洛达芯片出自联发科)，但始终无法进入利润更高的高端市场。
到了2020年，联发科再次重启高端之旅，发布了全新的天机系列处理器，取代自家的x系列处理器。截至目前，已经发布了四款高端产品：dimensity 1000 ——、dimensity 1000p、天机1100、天机1200。
但遗憾的是，到目前为止，联发科的天机系列芯片在定位上还不具备威胁高通骁龙芯片的能力。那么联发科的天机和高通的骁龙差距在哪里呢？为什么联发科无法撼动高通在高端市场的地位？本文就来看看。
原因一：联发科和高通在gpu层面差距巨大。
gpu一直是高通骁龙处理器最厉害的杀手锏之一，因为高通的adreno gpu系列架构是直接从图形巨头ati(后来的amd)手里买的，相当于从一开始就站在了巨人的肩膀上。
gpu架构的研发本身就是ic设计界公认的高科技壁垒行业。目前能开发自主主流gpu的ic芯片公司已经来了——英伟达、amd、苹果、高通和一家arm(主r&d架构)。
比华为，三星等好。只能在gpu中“望g兴叹”，联发科也是如此。所以这些芯片公司一直都能应用arm的公共gpu架构，也就是mali系列。但arm在gpu架构上的布局相对较晚。
也是“差生”。一个穷学生设计的gpu架构能有多好？
arm mali架构在能效比上不如高通的adreno架构。另外，联发科本身在架构应用上并不纯粹，其soc gpu始终处于“高功耗低能耗”的局面。
比如联发科天机最新发布的旗舰处理器是天机1200，采用的是9核mali g77核。但是它的能效比比骁龙888还要差。
在gfx曼哈顿3.1的测试中，跑出了89帧的成绩，而功耗却能达到7.6w；与之相比，骁龙870可以在5.7w的功耗下跑到100帧；骁龙888可以在8.34w的功耗下跑到120帧；论单位帧的功耗，
天玑1200是最高的，依旧符合其“低能高耗”的定位。（甚至还不如隔壁的exynos 1080）
差距二：在成本方面，联发科天玑处理器不具备优势。
除了在技术层面的劣势，联发科在商业方面也处于劣势。
众所周知，联发科在和高通的竞争中一直是以价格低作为其主要的竞争手段，然而单就其综合成本来看，联发科同级别芯片的综合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗舰芯片，甚至还要更高。
因为高通除了研发芯片之外，还有一个更加无敌的杀手锏——“通信专利授权”
在2009年，联发科就和高通签署了cdma及wcdma的专利授权协议，每年需要给高通支付专利费，并且所有搭载联发科处理器的终端手机依旧需要向高通支付专利费用。而且是没有任何豁免的，
与之相对的搭载高通芯片组的终端在专利费方面可以进行一定的减免。
那么大家思考一下，对于手机厂商来说用谁的处理器更划算呢？那当然是高通。另外，在高端芯片领域还存在着处处可见的规模效应，销量越高，研发成本就更容易收回来，利润也越高，而收入会转化为下一代芯片的研发投入，
形成正向循环。
如果没有规模，研发了一款高端芯片却卖不出去，对于一个ic设计公司来说无疑是致命的。所以对于联发科来说，贸然进入高端市场是不明智的。所以，联发科在推出天玑系列芯片之后也是先在中端市场积累口碑，
并没有贸然地进入高端市场，不过这一代天玑9000处理器有望冲击高端市场，具体表现我们拭目以待。
原因三：在底层调度优化方面，联发科天玑处理器不占优势
小米的工程师曾经针对联发科机型适配慢的问题做出过在技术层面的回复，我直接给大家摘录一下：
谷歌在正式发布前会提前给高通、联发科底层代码，让平台提前准备。等谷歌正式发布没多久，平台就可以很快给到手机厂商了，手机厂商根据最新的android包适配新版系统。问题是高通是多个团队并行工作，
会一次性交付所有系列的底包。联发科是分批交付的，所以部分联发科平台的手机是放在第二批，或者第三批升级。
意思表达得很明确——联发科针对谷歌系统的响应速度比高通慢，这其实就很能说明问题了。再加上联发科在高端市场的份额比较小，手机厂商也欠缺经验，最终导致联发科在适配调度方面不如高通骁龙。
总之，联发科天玑和高通骁龙之间的差距是多方面的，并非只是因为技术，明年联发科能不能凭借天玑9000系列芯片真正走向高端，还需要看他的造化了。