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58212-C LED 芯片电测系统技术参数

58212-cled 芯片电测系统主要特色:
高速及高精度支援水平型,垂直型和倒裝型芯片完整led電性測試範圍(200v/2a)可支援到8英寸晶圓chroma大面積光偵測器強大的芯片位置掃描算法外部光屏蔽設計完整的分析工具和統計報告測試項目
電源特性量測 :
- forward voltage measurement (vf )
- reverse breakdown voltage measurement(vrb)
- reverse leakage current (ir)
- scr detection光特性量測 :
- optical power (mw, lm, mcd)
- dominant wavelength (wd)
- peak wavelength (wp)
- full width at half maximum (fwhm)
- ciexy - cct - cri硬體設備
自動化 led wafer/chip 點測設備電性測試模組光學測試模組選配esd 測試模組致茂58212-c是一台自動化的led外延片/芯片探 針測試設備,提供快速、準確的led測量測且整 體量測時間<125ms *1。
系統的設計採用了靈活的設計為不同類型的led 結構包括橫向型,垂直型和倒裝芯片類型。用戶 可以選擇合適的結構類型led測量。完整掃描程 序可提供獨立的晶圓圖以保證測試的精度。專利 的探針頭可防止待測物的刮傷並確保每一個led 接觸。
透過致茂獨特的光學設計與元件可取得精確且穩 定快速之光學數據如主波長、峰波長、色溫等, 該系統具備完整之電性量測單元,無論順向電 壓、漏電流、逆向崩潰電壓等 led 電性特性, 均可於一次滿足使用者的測試需求。
58212-c包含彈性調整的軟體操作界面及先進的 邏輯演算法使得生產效益大幅提升 ;完善的統計 報表及分析工具可以讓使用者用輕鬆掌握生產狀 況。
note *1: 測試條件:在間距300um、5道電性測 項、1道光學測項條件下取樣。由於led的特性的 差異,測量結果可能會有所不同。
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