重庆某研究所在在氮化硅刻蚀工艺研究中采用hakuto离子刻蚀机7.5ibe.
hakuto离子蚀刻机7.5ibe技术规格:
真空腔
1 set,主体不锈钢,水冷
基片尺寸
1 set, 4”/6”ϕ stage,直接冷却,
离子源
ϕ 8cm考夫曼离子源kdc75
离子束入射角
0 degree～± 90 degree
极限真空
≦1x10-4 pa
刻蚀性能
一致性:≤±5% across 4”
该hakuto离子刻蚀机7.5ibe的核心构件离子源是配伯东公司代理美国考夫曼博士创立的kri考夫曼公司的考夫曼离子源kdc 75
伯东美国kri考夫曼离子源kdc75技术参数：
离子源型号
离子源kdc 75
discharge
dc热离子
离子束流
>250 ma
离子动能
100-1200 v
栅极直径
7.5 cm φ
离子束
聚焦,平行,散射
流量
2-15 sccm
通气
ar, kr, xe, o2, n2, h2,其他
典型压力
< 0.5m torr
长度
20.1 cm
直径
14 cm
中和器
灯丝
针对氮化硅刻蚀工艺中硅衬底刻蚀损失的问题,为了提高氮化硅对二氧化硅的刻蚀选择比,采用cf4, ch3f和o2这3种混合气体刻蚀氮化硅,通过调整气体流量比,腔内压强及功率,研究其对氮化硅刻蚀速率、二氧化硅刻蚀速率及氮化硅对二氧化硅选择比等主要刻蚀参数的影响.
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上海伯东:罗先生