在电子部件、汽车部件等工业部件的生产过程中，由于交叉污染、自然氧化、焊剂等原因，表面层产生各种污垢，这些污垢影响部件在后续生产过程中的焊接、粘接等相关技术质量，（降）低产品的可靠性和合格率。plasma等离子体设备根据化学或物理的作用处置部件表面层，反應气体电离产生高活性反應离子，清洁表面层污物。反應气体需要根据污物的化学成分进行选择。主要是化学等离子体净化速度快，选择性好，对有（机）物污物有更好的清洗（效）果。plasma等离子体设备表面反应以物理的作用为主，常用的是ar，不会产生氧化副产物，腐蚀各向异性。通常来说，在plasma等离子体设备表面层改性过程中，化学反应与物理的作用共同存在，具有更好的可选择性、指向性和指向性。
随着工业领域精密化、微小化的发展方向，plasma等离子体设备表面层改性技术以其精细清洁、无损改性的优势，在半导体工业、电源芯片工业、航空航天等工业中具有越来越重要的应用价值。半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子，通常都使用铜材作为导线架，为了提高接线的可靠性，一般要用plasma等离子体设备对铜片表面层进行处置，以去除表面层有（机）物、污物，增加其表面层的焊接性和粘接性。