日本精密陶瓷氧化锆球
氧化锆（zro2）我司的氧化锆(zro2）是加入了3mol%y2o3的部分稳定氧化锆。
材料颗粒直径小，可进行高精度加工。
常温机械强度常温断裂韧性耐磨耗性隔热性电绝缘性近似金属的热膨胀主要用途模具・冶工具（各种模具、精密定位治具、绝缘治具）粉碎机部件（分级机、气流式粉碎机、珠磨机）工业用刀具（工业用切刀、分条机、平压辊）光连接器部件（密封圈、套筒、v型槽夹具）特殊弹簧（盘簧、板簧）消费类产品（小型绝缘螺丝刀、陶瓷刀、切片器）特点氧化锆是一种在常温下机械强度高、断裂韧性高的材料。我司的氧化锆(zro2）是加入了3mol%y2o3的部分稳定氧化锆（psz）。
因psz的材料颗粒直径小，可完成高精度加工，在模具等精密加工零部件领域的应用正在扩大。
此外，也可用于工业刀具、光连接器部品以及粉碎设备的介质。
利用psz的高断裂韧性可制成特殊弹簧，还被广泛用于家用陶瓷刀、切片器等部件。
氧化锆型号特点密度杨氏弹性模量弯曲强度断裂韧性热膨胀系数热传导率体积电阻
[g/cm3][gpa][mpa][mpa・m1/2][×10-6/k][w/m・k][ω・cm]
zrp01高强度
耐磨耗 6.0 210 980 6 10.0 3 ＞1012
日本精密陶瓷氧化铝球
氧化铝（al2o3）氧化铝（al2o3）是精密陶瓷中常用的材料。我司供应纯度为99.5%和99.9%的产品。
电绝缘性耐磨耗性耐热性耐腐蚀性耐等离子性
主要用途半导体制造设备部品（腔体部件、绝缘法兰盘、蚀刻设备部件、晶圆夹盘）粉碎机部件（分级机、气流式粉碎机、珠磨机）一般产业用部件（激光加工机喷嘴、转轴、轴承）高精度用，精密用，耐热用冶工具（定位治具、装配夹具）耐磨耗部件（拉丝机导向辊、钢丝通道、导轨）电绝缘部件（绝缘子、垫片、衬套）特点氧化铝是白色或乳白色的陶瓷，利用其优异的电绝缘性能，早期开始即应用在电子部品上，使用量较多，是精密陶瓷中成本低的材质。
我司供应纯度为99.5%和99.9%的高纯度产品。高纯度类型氧化铝的机械强度高、耐腐蚀性优异，可生产大型产品。
此外，由于其具有优异的耐等离子特性，也可用于ｃｖｄ设备或蚀刻设备的部件。
氧化铝型号特点密度杨氏弹性模量弯曲强度断裂韧性热膨胀系数热传导率体积电阻
[g/cm3][gpa][mpa][mpa・m1/2][×10-6/k][w/m・k][ω・cm]
alp01
氧化铝99.5%用途广泛
高刚性 3.9 370 440 3～4 6.3 33 ＞1014
alp02
氧化铝99.9%高纯度
高刚性 3.9 370 450 3～4 6.3 30 ＞1014
日本精密陶瓷氮化硅球
氮化硅（si3n4）氮化硅(si3n4）是断裂韧性高、耐热冲击性强的材料，近年来常被用作模具的替代材料。
耐热冲击性高温机械强度耐磨耗性耐腐蚀性电绝缘性高韧性主要用途成型模具部件（热锻模、各种成型模）铸造部件（低压铸造、各种金属熔融炉设备）压铸机部件（柱塞、套筒、鹅颈）焊接机（电阻焊接用定位销、钢管焊接用导辊）粉碎机部件（分级机、气流粉碎机、砂磨机）耐磨部件（拉丝机导辊、电机转轴、轴承、钓具导向环、牵引绞盘）半导体制造设备部品（平台部件、直线马达）特点氮化硅是一种灰色陶瓷，耐热冲击性优异，对熔融金属有相对难渗透的性质。
利用这些特点，用于汽车发动机零件等内燃机配件、焊接机吹管喷嘴等，特别是需要被使用在过热等残酷环境中的零部件。
利用其高耐磨耗性和高机械强度所生产的轴承滚珠、转轴、轴承、半导体生产设备零部件等应用正在扩大。
此外，可提供已取得注册商标的高强度氮化硅snp03 (hstsin®）。
氮化硅型号特点密度杨氏弹性模量弯曲强度断裂韧性热膨胀系数热传导率体积电阻
[g/cm3][gpa][mpa][mpa・m1/2][×10-6/k][w/m・k][ω・cm]
snp02耐熱衝撃性
軽量高強度 3.2 290 800 6 1.6 24 ＞1014
snp03高強度
高信頼性 3.2 307 1030 7 1.6 36 ＞1014
日本精密陶瓷碳化硅球
碳化硅（sic）碳化硅（sic）是我司擅长的材料。拥有大型真空炉，可生产1m见方的产品。
高温机械强度耐磨耗性高热传导性耐腐蚀性主要用途滑动部件（机械密封、化工泵轴承、轴）粉碎机部件（分级机、气流粉碎机、砂磨机）半导体制造设备部件（xy平台、mocvd托盘、聚焦环、晶圆夹盘）成型机部件（相机镜头成型机部件）耐热部件（燃烧器喷嘴、高温试验机部件、熔融金属用坩埚）耐磨部件（喷砂机喷嘴、喷丸机抛丸机叶片、埋地管道保护板、钓具导向环）特点碳化硅是一种黑色陶瓷，和其他的精密陶瓷相比，在高温环境（1000℃以上）中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。
因其强共价键，在各种精密陶瓷材料中硬度gao、耐腐蚀性优异、在液体中的滑动特性良好。
利用这些特点，使用在机械密封、化工泵轴承等方面。此外，也可用于半导体生产设备的晶圆叉等。
碳化硅型号特点密度杨氏弹性模量弯曲强度断裂韧性热膨胀系数热传导率体积电阻
[g/cm3][gpa][mpa][mpa・m1/2][×10-6/k][w/m・k][ω・cm]
scp01耐腐蚀
高硬度 3.1 430 490 3 3.1 140 104
scp02高热传导
高电阻 3.1 430 490 3 3.1 170 106
scp03高强度
气孔小 3.1 436 700 3 3.1 132 －